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导热硅胶片与传热陶瓷板的差别有哪些?

发布时间:2020-08-17 21:59

有关导热硅胶片,坚信许多 电子设备的技术工程师都清晰它的操作方法与特性特性,可是提到传热陶瓷板坚信還是有许多技术工程师表明不了解其特点,实际上陶瓷板中的三氧化二铝、氮化铝也是硅橡胶中具有传热功效的关键化学物质,可是他们中间的差异到底在哪儿呢?小编带大家一起来了解一下吧!
导热硅胶片与传热陶瓷板的差别:
耐高温范畴:高导热硅胶片高溫度工作中范畴最大是200℃,可是陶瓷板能够 承担1700℃以上高溫;
原材料强度:硅胶卷是一种可压缩延展性软硅胶材料,而陶瓷板归属于高硬结构陶瓷,在强度层面陶瓷板要远远地高过硅胶卷;
介电强度能:导热硅胶片的击穿场强是4.5KV/mm,而的陶瓷板的击穿场强15KV/mm,陶瓷板的容积电阻器y也达到1012Ω·m;
传热系数:硅胶卷的传热系数远远地不如夹杂了很多三氧化二铝、氮化铝的传热陶瓷板,氧化铝陶瓷片传热系数是高导热硅胶片的5倍以上;
迎合特性:导热硅胶片绝缘层绵软带特性使它的贴服特性极其优异,也让它在各种各样电子设备的集成ic上传热运用极其普遍,可是传热陶瓷板的热对流必须擦抹导热硅胶提升其贴服性,这也造成 陶瓷板未被电子设备排热大范畴应用的关键缘故之一。
三氧化二铝传热陶瓷板
即便陶瓷板有众多优势,可是也没法彻底取代硅胶卷,如同硅胶卷没法彻底取代散热膏一样,由于每一款导热材料都拥有 由于其特点的而融入的电子器件的传热排热情景,如同台式机集成ic上的导热硅胶、室外照明设备的导热灌封胶、智能机中的排热高纯石墨片。

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